PRINTED CIRCUITO PACURA É UMA CIÊNCIA DELICADA - Com o impulso em direção à miniaturização e às velocidades de produção mais rápidas, os defeitos da ponte de solda são uma colisão de estrada extremamente problemática que se tornou cada vez mais comum. Para produzir o mais rápido e eficientemente possível, encontrar a causa raiz desse defeito é fundamental. Neste blog, exploramos tudo o que você precisa saber sobre a ponte de solda.

O que é uma ponte de solda?

solder Bridging é um defeito comum que ocorre durante o processo de montagem do SMT. Uma ponte de solda ocorre quando uma conexãonão intencional de solda foi formada entre dois traços, almofadas ou pinos, formando um caminho condutor. Como as placas de circuito impresso cresceram cada vez menores ao longo do tempo, as pontes de solda podem se formar com mais facilidade. Muito próximo

Residue acumulaçãona superfície de uma placa de circuito ou estêncil impresso

misalignment durante a impressão de pasta de solda ou colocação de componentes

Too muito pasta foi aplicada a almofadas

Pereation Temperaturenão é alta o suficiente

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\\ `` Muitas das causas da raiz para a ponte de solda provêm de questões relacionadas ao design ou processo. Se ocorrer uma ponte de solda, há uma maior probabilidade de ocorrer em outras placas de circuito impresso que são fabricadas. deve ser aplicadono início do processo de fabricação. Enquanto a cor da máscara mais é alterada para fins estéticos, o mascaramento de solda verde tem o maior contraste e o menor custo, tornando -o eficaz para detectar problemas antes que eles se tornem um problema. Um elemento crucial do design eficaz da placa de circuito impresso. Infelizmente, os designs que incluem almofadas e estênceis muito próximos um do outro podem resultar em ponte de solda. Seguindo as melhores práticas do setor para o design e o layout da placa pcb \\ \\ \ can, ajudam a evitar esse erro dispendioso. 

Solder Application- A ponte de solda pode ocorrer com frequência quando muito solda é aplicada às almofadas. Você pode precisar ajustar a pressão de impressão da pasta de solda, ou a pressão para os bicos de picaragem e colocar - a força excessiva pode espremer a pasta das almofadas, formando defeitos de ponte de solda. Por fim, verifique se vocênão está misturando fluxo antigo enovo e que o fluxo que você está usandonão expirou. Defeitos de pontenas impressão subsequente. Certifique -se de limpar o estêncil de maneira rápida e eficiente para reduzir a chance de ponte de solda. Se o design da sua placa de circuito impresso atender aos melhores critérios disponíveis, examine seu processo para ver que o estêncil está limpo e o excesso de pressãonão está sendo aplicado durante a aplicação de solda. A Bridging NSolder é um problema comum com consequências dramáticas para a fabricação da placa de circuito impresso. Encontrar uma casa de fabricação e montagem confiável pode garantir que esses erros sejam eliminados do seu processo. 

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