O COM O ENORME IMPACTO das mais recentes tecnologias como 5G, IoT e Inteligência Artificialno mundo da eletrônica, há muita coisa acontecendona fabricação de PCBsno momento. Novas tendênciasno processo de desenvolvimento da PCB estão se recuperando rapidamente. Espera -se que o tamanho do mercado global de PCB seja de aproximadamente US $ 70-75 bilhões em 2023.

Vary áreas associadas a PCBs estão se desenvolvendo simultaneamente, incluindo: imagem direta, ondee Os padrões de circuito são impressos diretamenteno material;novos materiais para substratos;novos métodos para testar o acabamento da superfície; PCBs flexíveis; o grau de automação do processo de fabricação; e sendo mais verde. A IoT Technologies criou dispositivos IoT específicos para quase todos os setores, incluindo automação industrial, casas inteligentes, assistência médica e wearables. A inteligência artificial e o aprendizado de máquina penetraram além do piso de fabricação ou montagem.

wearable Dispositivos como óculos, implantes de chip ou próteses. A tecnologia de autoconfiança é usada para automatizar diferentesníveis de funções ou ações, incluindo carros e drones sem motorista. Os campos de PCB têmnecessidades diferentes, como alterar a forma de PCB ou acessórios relacionados. Recentemente, foram feitos grandes avançosnos módulos das câmeras para melhorar a imagem de alta resolução e a imagem em vídeo. Nas câmeras de

vehicle se tornará uma forte demanda fora dos setores eletrônicos e industriais de consumo. O PE 3D é um processo de fabricação aditivo que cria circuitos 3D imprimindo os substratos da camada por camada. A impressão 3D permite prototipagem rápida em uma fração do tempo. Nenhuma construção mínimanecessária. Com esta técnica de impressão,não énecessário processo de criação de placas. Isso expandirá a funcionalidade do produto e melhorará a eficiência geral devido à automação.

High densidade Interconect (HDI) PCBs oferecem alto desempenho e materiais extremamente finos em comparação aos PCBs tradicionais. Isso fornece roteamento compacto, minúsculos vias e almofadas a laser. Os PCBs IDH são a primeira opção para eletrônicos miniaturizados.

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Consumer Electronics é uma das tendências que mais crescem com o aumento do telefone celular e das assinaturas de TV da Internet. Wearables, como smartwatches, também contribuíram para a expansãono segmento de consumidores. Esses aplicativos estão aumentando a demanda por PCBs compactos, precisos e versáteis. Além disso, as últimas aplicações de IoT estão impulsionando o desenvolvimento de PCBs flexionários e rígidos devido às vantagens de durabilidade e tamanho que eles oferecem. Pesquisenovas alternativas. O NDEGRADABLE E \\ ​​NWaste também afeta severamente o meio ambiente, levando os designers a explorar PCBs orgânicos ou biodegradáveis ​​como alternativas. Os aplicativos de IA estão criando anecessidade de melhoriasnos processos de design e fabricação de PCB. Com foco em acelerar os ciclos de desenvolvimento para reduzir os defeitos e entregar produtos rapidamente são os principais objetivos sustentados pela indústria de PCBs sempre envolvidos. Projeto. Porém, recentemente, os designers têm explorado a possibilidade de tornar o PCB um componente ativo do circuito. Essa abordagem reduz os requisitos de componentes ao executar a funcionalidadenecessária. Montagem de pacotes eletrônicos em formasnão convencionais. Isso confirmará a operação correta do circuito e reduzirá os requisitos de colocação e roteamento. Além disso, a AR com métodos de simulação de software pode reduzir o custo dos programas de treinamento, porque simulações avançadas podem replicar o ambiente real dos campos magnéticos e elétricos. Isso confirmará que o produto está em conformidade com os regulamentosnecessários.

A demanda por veículos elétricos e veículos autônomos está crescendo rapidamente, e a demanda por PCBs com boas capacidades de dissipação de calor também está aumentando. Os designs avançados de PCB automotivos abordarão a segurança, a conveniência e as preocupações ambientais. Novas fontes de energia, como a energia eletrônica, exigirão PCBs com excelente projeto térmico. Requisitos de alta corrente e problemas térmicos devem ser tratados durante o design da PCB. É obrigatório escolher um chicote de PCB reforçado e seguir uma estratégia de layout eficaz. PCBs em aplicações médicas e aeroespaciais requerem controle rígido sobre problemas de EMI. Além disso, os desenvolvedores de telefonia móvel precisam minimizar riscos desnecessários de radiação. Se o design da PCBnão atender aos regulamentos da EMI, as placas de altonível podem acabar sendo redesenhadas, aumentando os custos e atrasando a entrega final. A crescente popularidade dos PCBs flexíveis também trouxenovos desafios aos designers de PCB. O potencial de interferência eletromagnética entre componentes e traços em um PCB flexível é muito alto, resultando em desempenho degradado. Essa questão impulsiona anecessidade de sistemas de proteção de Nin e Nin. Porém, erros e custos de depuração podem ser reduzidos gastando mais tempo projetando, fabricando e montando produtos. Processos de fabricação para atender às demandas dessas tendências de PCB.